苹果这次是真要搞大动作了。2027年刚好是iPhone诞生二十周年，按照目前多位爆料人和供应链的消息来看，苹果大概率会直接跳过iPhone 19，下一代旗舰直接叫iPhone 20。跟2017年跳过iPhone 9直接出iPhone X一样，逢大年必搞事。 预计明年9月发布，目前还在工程验证阶段，但核心方向已经基本确定了。一句话概括就是：这可能是iPhone X之后，变化最大的一代iPhone。 外观：四曲面玻璃，视觉无边框 这次改动的幅度确实不小。iPhone 20 Pro系列要上四曲面玻璃设计，屏幕玻璃向四个方向轻微弯曲，包裹住中框。正常使用的时候你几乎看不到边框的存在，整台机器看起来就像一整块玻璃。 但注意，这个曲率很浅，不是以前安卓那种大弧度瀑布屏。苹果用的是平面OLED面板加3D热弯玻璃盖板的方案，通过光学折射来制造“视觉无边框”的效果，误触问题应该不用太担心。 屏幕更大，机身没变 机身尺寸基本没变，但屏幕反而更大了。据博主数码闲聊站爆料： - Pro版从现在的6.3英寸涨到6.41英寸 - Pro Max直接干到6.96英寸，基本上就是7英寸了 靠的就是这套四曲面把黑边压得更窄，同样大小的机身塞进了更大的屏幕。 背面回归玻璃，钛金属中框回来了 从iPhone 17 Pro开始用了两代的铝合金机身这次要被抛弃了，重新回到玻璃材质。说实话铝合金这两代被吐槽得够多的了，容易掉漆、容易刮花，质感也差钛金属一截。 iPhone 20 Pro系列回归前后双面曲面玻璃加超细钛金属中框的组合，相当于把iPhone 15 Pro时代的钛金属又请回来了，但中框会做得更窄更精致。 有消息说苹果可能会在这个钛金属中框上用3D打印工艺。这个技术苹果其实已经在Apple Watch Ultra 3和iPhone Air的USB-C接口上用过了，最近的iPhone Duo铰链上也有。 3D打印钛金属能做出CNC刀具够不到的复杂内部结构和微观纹理，帮助中框跟前后玻璃“咬”得更紧，防水密封性也更好。对于一台前后都是曲面玻璃的机器来说，这个工艺确实是刚需。 正面：灵动岛继续缩小，屏下前摄大概率缺席 灵动岛这次还在，但是会继续缩小。之前一直有传闻说iPhone 20要上屏下前摄加屏下Face ID，搞真全面屏。但最新的爆料显示，屏下前摄大概率不会出现在这一代。 核心原因是今年iPhone Duo折叠屏的屏下前摄效果翻车了，拍出来发灰、细节糊，苹果显然不敢在直板旗舰上冒这个险。 不过屏下Face ID倒是有可能。今年iPhone 18 Pro已经把Face ID的红外摄像头藏到了屏幕下面，灵动岛缩了一圈。如果明年苹果再把点阵投射器也塞进去，灵动岛就能从现在的“药丸”变成一个单挖孔。具体能不能搞定还不确定，但苹果这几年确实积累了不少屏下红外方面的专利。 按键与SIM卡：固态按键、无卡槽 按键方面也有动作。苹果在测试固态触觉反馈按键，音量键、侧边键、Action按钮、相机控制全都有可能换成不会物理下沉的固态按键，按压感全靠马达模拟，原理跟MacBook的触控板一样。 这个方案苹果在iPhone 15 Pro时代就做过原型机了，当时临门一脚砍掉了，二十周年拿出来倒是个不错的时机。好处也很直接，机身开孔更少，防水等级还能再提。 还有一个细节，iPhone 20 Pro系列的国行版大概率也要砍掉实体SIM卡槽了。iPhone Air和iPhone Duo已经这么干了，国内运营商的eSIM流程虽然还是有点麻烦，但基本打通了。一台追求极致一体化的机器，少一个开孔是一个。 芯片与影像：A21 Pro、自研传感器 芯片预计是A21 Pro，台积电第二代2纳米工艺，常规升级。内存方面有消息说可能会用上高带宽内存方案，专门为端侧AI跑大模型准备的。自研基带到时候也该到第三代了，信号表现应该会继续进步。 影像系统这次的变化比较有料。主摄传感器预计要从沿用了好几代的1/1.28英寸升级到1/1.12英寸，进光量会有明显提升。 但更值得关注的是苹果在搞自研堆叠式图像传感器，用了一种叫LOFIC的技术。简单说就是当一个像素接收的光线过多要过曝的时候，多余的电荷不会直接溢出变成死白，而是会“横向溢流”到旁边的电容里存起来。暗的地方照常拍，亮的地方也不会丢细节，单次曝光的动态范围据说能做到接近20档。20档是什么概念？这已经是专业电影机的水平了。 而且苹果的这套传感器体积反而比索尼供应的方案更小，不会让摄像头模组更突出。 今年iPhone 18 Pro首发的物理可变光圈也会延续到iPhone 20上，大底加可变光圈加自研传感器，影像体验应该会有一个比较明显的飞跃。 电池与价格 电池方面，Pro Max据传会上6000mAh左右的硅碳负极电池。硅碳负极的能量密度比传统石墨负极高不少，同样体